​「显卡」AMD Radeon 7测评报告：率先进入7nm的时代

「显卡」AMD Radeon 7测评报告：率先进入7nm的时代

现在半导体制程的提升越来越困难，因为材料和设备的技术已经接近瓶颈，INTEL因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代；而AMD在GF宣布停止制程研发之后，将显卡和CPU重新导入台积电生产；而比较有意思的是AMD居然先于NV一步，更早拿到了7nm工艺；也由此出现了第一张7nm的独立显卡产品--Radeon 7

AMD Radeon 7 测试版

显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质；模具与VEGA 64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

正面

背面

我们可以看到显卡为三风扇架构，显卡顶部有一个Radeon字样的LOGO灯，现在公版与非公几乎已经没有太大的差别了。

供电接口

显卡供电采用双8pin的供电，功耗可想而知，但是都能用上这个级别的显卡了，那点电费又算得了什么呢。

接下来对显卡做一下拆解，显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、PCB中框、显卡PCB、显卡背板，五个部分组成。

拆解俯视图

显卡的背板没有导热垫，只起到固定作用，可以看到背面有很多绝缘垫避免短路 ，显卡PCB中框背面做了大量导热垫，不过只针对于MOS管，供电PWM芯片没有做导热处理；需要注意的是核心的导热材料是比较特殊的，并非传统的硅脂，也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构，所以是石墨材料，导热效率会高于一般的硅脂；有一个细节我觉得做的还是不错的，就是显卡的散热鳍片几乎将风扇的空隙都填满尽可能增加散热面积；整个PCB的方案与VEGA系列较为近似，但是用料上明显有了增强。

显卡核心做的是比较特殊的地方，由于采用HBM2显存，所以显存与核心是封装在一起的；Radeon 7非常凶残的用到了16G的HBM2显存，所以是目前显存带宽最大，容量也最大的游戏显卡。

核心特写

由于显卡的核心与显存是共同封装的，所以供电也是摆在了一起，整个核心+显存一共是14相。显卡的供电PWM芯片为两颗IR 35217，结合PCB来看，显卡的供电应为10+4相，核心为10相，显存为2+2相合计4相；供电是两两为一组，核心供电部分，输入电容为每相1颗100微法加一颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的TDA21472，电感感值为R19，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容；显存供电部分，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，MOS为1颗IR的TDA21472，电感感值为R19，输出电容为每相2颗470微法的聚合物电容；整体的供电用料是相当得劲，还是下了本钱的。

最后，显卡显示接口的低通部分做的比较简单，毕竟是全数字接口了，显示接口为3*DP+1*HDMI。

总的来说，在5000+价位这个级别的显卡里， Radeon 7还是带来了很多惊喜的。

个人评价：真香和YES